Nome del prodotto: Soluzione modulare per data center X3Numero armadio: design a doppia fila: ≤48Design a riga singola: ≤24Dimensioni armadio: 600*1100*2000 mm/armadio o 800*1200*2200 mm/armadioCapacità dell'UPS: 20 ~ 300 kVACapacità di refrigerazione: 25/40 kW (raffreddamento ad aria) o 35/65 kW (raffreddamento ad acqua)PDU: 16~630ADisplay di monitoraggio: Touch Screen da 17 polliciIntroduzione al prodotto:Il micro modulo intelligente X3 è una nuova generazione di prodotti modulari per data center. Si impegna a fornire agli utenti soluzioni per data center semplici, affidabili ed efficienti. Il design modulare è adottato per integrare efficacemente alimentazione, refrigerazione, monitoraggio, armadio, canale e sistema di cablaggio. I prodotti possono essere implementati rapidamente ed espansi in modo flessibile, in modo da rendere l'infrastruttura del data center più efficiente ed efficiente dal punto di vista energetico. Intelligente e flessibile, migliorando notevolmente l'affidabilità e la disponibilità del data center.