I composti per incapsulamento e incapsulamento JINGCHENG sono costituiti da sistemi epossidici e siliconici. I nostri prodotti sono caratterizzati da eccezionali proprietà di isolamento elettrico, forza adesiva superiore, conduttività termica ed eccellente resistenza chimica. I composti per incapsulamento e incapsulamento JINGCHENG forniscono prestazioni affidabili a lungo termine per dispositivi microelettronici, elettronici ed elettrici, componenti tra cui:

.Riserve energetiche

·        Interruttori

· Bobine di accensione

·        Moduli elettronici

·        Motori

·        Connettori

·        Sensori

·        Gruppi di cablaggio

·        Condensatori

·        Trasformatori

·        Raddrizzatori

1) Adatto per adesivo, pellicola in PVC, plastica, vetro, colla per superfici in metallo.

2) Particolarmente adatto per la resina epossidica di stick magnetico, post mobile, pasta per tatuaggi, segni di vino.

3) Applicato per componenti elettronici come la lampada di perforazione a LED, l'imballaggio trasparente dell'artigianato di cristallo