Poiché la stampa di pasta saldante PCB è un fattore critico, buoni risultati nella pulizia degli stampini tramite lavaggio a umido, sottovuoto o a secco si ottengono obbligatoriamente se durante il processo di pulizia dello stampino viene utilizzato un buon materiale di pulizia dello stampino. Questi panni per stencil vengono utilizzati per pulire le particelle di pasta saldante o i residui attorno alle aperture dello stencil.
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