Produttori di PCB per l'industria automobilistica

Sales Produttori di PCB per l'industria automobilistica

La maggior parte dei PCB utilizzati nelle automobili sono schede a 4 strati, 6 strati, 8-16 strati. I requisiti di produzione per le schede PCB elettroniche per autoveicoli non sono molto diversi dai normali PCB nel design. Il tasso di difetto si riflette principalmente nel processo. Il PCB è basso e i requisiti per le vibrazioni e le prestazioni ad alta temperatura sono più elevati.

Dettagli del prodotto  

Produttori di PCB per l'industria automobilistica


Con lo sviluppo di veicoli a nuova energia e la tecnologia di guida intelligente, la domanda di PCB per automobili aumenterà notevolmente. Elettricità pura e alimentazione ibrida e i veicoli a celle a combustibile richiedono PCB in rame spesso ad alta corrente, mentre i radar di guida intelligente richiedono PCB ad alta frequenza, schede PCB per navigazione GPS per auto e il trattamento superficiale generalmente utilizza oro pesante, che può bloccare efficacemente rame metallo e l'aria Previene l'ossidazione, può migliorare l'affidabilità e la stabilità del circuito stampato dell'automobile.





FAQ:

D: Ce l'honessun file, puoi produrlo per me?

R: Contatta il nostro responsabile vendite, che raccoglieranno le tue esigenze/idea per valutarle per i nostri ingegneri. Infine, ti forniremo la risposta e la soluzione entro 48 ore.

D: Quali metodi di pagamento puoi accettare?
A: Per ordinare campione, consigliamo di utilizzare Paypal, Xtransfer e Western Union ecc. Per ordine di produzione di massa, possiamo accettare t/t, L/C e D/P ecc..

Q:Come possiamo garantire la qualità dei PCB per automobili?

A:

  • Controllo IQC al 100% per tutto il materiale in entrata.
  • Sistema ERP utilizzato in fabbrica per controllare i tempi di consegna e la qualità, il disegno del cliente (con dimensioni e specifiche) verrà fornito con la scheda del lotto sulla scheda online.
  • Tutto lo strato interno eseguirà il 100% di AOI e utilizzerà un foglio di plastica tra il nucleo per evitare graffi.
  • Dopo il circuito di laminazione faremo in sezione lo spessore della scheda di prova e lo spessore del dielettrico.
  • Durante il processo di perforazione, utilizziamo la pellicola del foro per confrontare la scheda per evitare fori mancanti o fori troppo grandi o troppo piccoli.
  • Durante il processo, faremmo una sezione trasversale per assicurarci che il rame della parete del foro.
  • Per il circuito dello strato esterno, eseguiamo il controllo AOI al 100%. per la scheda HDI, proveremmo la scheda prima della maschera di saldatura.
  • Sul processo della maschera di saldatura, abbiamo ispezionato la maschera di saldatura della scheda al 100%.
  • 100% per testare la scheda finita, se è presente il controllo dell'impedenza, eseguiremo il controllo dell'impedenza.
  • Faremmo il circuito stampato del primo articolo prima della produzione di massa.
  • SMT, DIP e AI, faremo PCBA


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