Man mano che le prestazioni degli smartphone migliorano, l'importanza del sistema di raffreddamento è evidente. La camera di vapore in rame che produciamo soddisfa i requisiti di Apple, Huawei, Samsung, con la caratteristica di stretta tolleranza e planarità.

Camera di vaporeUna camera di vapore, a volte chiamata condotto termico planare o diffusore di calore a camera di vapore, è un dispositivo a due fasi utilizzato per diffondere il calore da una fonte di calore a un dissipatore di calore. Per le applicazioni di raffreddamento dell'elettronica, il trasferimento di calore avviene solitamente verso un dissipatore di calore molto vicino alla fonte di calore; un locale anziché un dissipatore di calore remoto.L'uso delle camere di vapore è aumentato notevolmente sia come potenza totale che, a causa del restringimento delle dimensioni degli stampi, la densità di potenza è salita alle stelle. In termini di prezzo e flessibilità applicativa, le odierne camere a vapore sono più efficienti e meno costose rispetto a dieci anni fa.

Come i tubi di calore, la conduttività termica della camera di vapore aumenta con la lunghezza. Ciò significa che una camera di vapore delle stesse dimensioni della fonte di calore offrirà scarsi vantaggi rispetto a un solido pezzo di rame. Una buona regola pratica dice che l'area della camera di vapore dovrebbe essere uguale o maggiore di 10 volte l'area della fonte di calore. In situazioni in cui il budget termico è elevato o quando un flusso d'aria elevato guida una piccola pila di alette, questo potrebbe non essere un problema. Tuttavia, capita spesso che la base del lavello debba essere considerevolmente più grande della fonte di calore.

Una camera di vapore è una piastra sottile e relativamente piatta, utilizzata per diffondere il calore su un'ampia superficie. Tipicamente, una pila di alette viene applicata direttamente sulla superficie della camera di vapore per offrire la massima superficie possibile per il raffreddamento tramite flusso d'aria.

Le camere di vapore sono progettate per prestazioni termiche notevolmente migliorate rispetto ai tradizionali dissipatori di calore in metallo solido che si trovano nei tradizionali dissipatori per CPU. Ciò si ottiene ottenendo un peso e un'altezza ridotti. La tecnologia Vapor Chamber consente alle CPU più elevate con un TDP (o stato overclockato) più elevato di essere raffreddate in modo efficiente ed efficace a temperature operative sicure, prolungando la vita dei componenti e del prodotto.

Una camera di vapore è una piastra sottile e relativamente piatta, utilizzata per diffondere il calore su un'ampia superficie. Tipicamente, una pila di alette viene applicata direttamente sulla superficie della camera di vapore per offrire la massima superficie possibile per il raffreddamento tramite flusso d'aria.